表面改性碳纤维增强树脂基复合材料研究进展

界面是处于连接增强纤维和基体之间的极其重要的微观结构,良好的界面结合能有效地传递载荷,从而提高材料的力学性能,由于碳纤维表面呈惰性,比表面积小,表面能低等缺点导致材料界面层结合强度低,因此有必要通过某种途径改善其上述缺陷.目前,改善碳纤维表面缺陷的方法是对碳纤维表面进行表面改性处理,从而提高其界面力学性能.在界面的研究中,提高其碳纤维与基体的结合强度是改善复合材料力学性能的关键.因此,对碳纤维复合材料界面结合强度的各种影响因素进行分析,综述了碳纤维增强树脂基复合材料界面构筑方法及其对复合材料力学性能的影响.     

聚氨酯改性环氧树脂形状记忆材料

以甲基四氢邻苯二甲酸酐(METHPA)为固化剂,利用自制的聚氨酯预聚体(PU)改性环氧树脂(TDE-85)制备形状记忆聚合物。研究了形状记忆环氧树脂的力学性能、Tg和形状记忆性能。研究表明,形状记忆环氧树脂的韧性得到明显的提高,Tg得到了相应的下降,形状记忆性能良好,形状回复率皆在96%以上,形状固定率约达100%。     

新型环氧树脂潜伏性促进剂的合成、表征及性能研究

合成了新型环氧树脂潜伏性促进剂三(乙酰乙酸十八酯)铝,采用DSC,FT-IR,H-NMR、元素分析分别对其热分解机理、化学结构、物质纯度进行了表征.研究了以环氧ZH92-21∶双酚S∶三(乙酰乙酸十八酯)铝=l00∶3∶0.5为配比的树脂体系的固化制度、潜伏性和力学性能,树脂体系的表观粘度在室温储藏7个月后基本没有变化,相分离是其具有优异潜伏性的主要原因.     

先进复合材料中温固化树脂基体的研究

利用一种新型的液体单核芳香胺类固化剂二甲硫基甲苯二胺(DADMT)与4,4,-二胺基二苯甲烷(DDM)共混作为固化剂研制了一种中温固化胶粘剂,并对两种固化剂的加入比例及体系的反应性、使用期,粘度以及浇铸体的性能和固化机理等进行了初步研究.研究发现,两种固化剂共混比例在1∶1(摩尔比)时温度在40℃左右即可熔融,而且固化产物的性能相对也较高.     

我国高性能烧蚀防热材料用酚醛树脂研究进展

从结构改性、改性剂改性两方面讨论了酚醛树脂的改性研究进展，分析了各种方法的改性机理、优缺点、应用现状和开发前景。指出改性剂改性比结构改性工艺简单、适用面广，是一个颇具前景的研究方向。     

主成分分析用于近红外光谱定量测定高硅氧／酚醛预浸料树脂含量及挥发份含量研究

采用傅里叶变换近红外漫反射光谱技术分析了酚醛树脂固化过程的光谱变化,发现高硅氧/酚醛预浸料的近红外光谱经一阶导数处理后,被树脂信息掩盖的挥发份(乙醇)的光谱信息显露出来,由此采用处理后的光谱定量分析挥发份能取得更精确的结果。结合主成分分析法研究了高硅氧/酚醛预浸料树脂含量、挥发份含量的定量分析。结果表明,预浸料的第一主成分在树脂含量上有极高的正载荷。用主成分回归所建立的模型对未知样品预测,树脂含量和挥发份含量平均标准偏差分别为0.6114和0.1885。     

断续 CBN 砂轮缓进给磨削 K417 航空叶片材料的研究

 全面比较了用Al2O3和CBN磨削K417铸造高温合金时的磨削效果，指出：Al2O3不适于高效磨削K417之类的航空难加工材料，而CBN是实现该材料高效深切磨削的有效工具。通过大量实验，验证了断续CBN砂轮缓进给磨削K417时的技术优势，解决了树脂结合剂应用于断续磨削时所遇到的新问题。分析显示出该技术具有很好的应用前景和极大的推广价值。     

酚醛树脂固化度的X射线衍射分析

发展使用Ｘ射线衍技术对酚醛树脂固化度进行研究，确定了酚醛树脂固化度与Ｘ射线散射最大值的 关系，得出了利用２θ角来标定树脂固化度的公式。该方法具有快速、无损、灵敏度主同的优点，并可适用于各种不同的酚醛树脂。     

新型高残碳酚醛树脂的研究I.高残碳酚醛树脂的合成及其残碳率

合成了DA系列树脂改性剂和芳基改性酚醛树脂 ,并以DA改性剂改性芳基酚醛树脂。用热重、电子顺磁共振等方法研究了改性酚醛树脂的残碳率。研究表明 ,用DA改性剂来改性酚醛树脂是提高残碳率的有效方法 ,改性酚醛树脂的残碳率可达 6 9.87%。     

可溶性改性双马来酰亚胺树脂基体的研究

在双马来酰亚胺/二元胺/改性剂A预聚体系中加入环氧丙烯酸树脂,制备了一种可用作耐热复合材料基体的改性双马来酰亚胺树脂。用DSC研究了该树脂基体的反应特性,并制定出了合适的固化工艺参数:改性树脂基体经140℃/1 h 160℃/1 h 180℃/2 h初固化,于220℃/8 h后固化处理,其热变形温度(HDT)为245℃;该树脂与玻璃纤维制备的单向复合材料层压板的室温拉伸强度、弯曲强度和层间剪切强度分别为1 030 MPa、1 600 MPa和92．1 MPa;180℃下测得弯曲强度保持率为67．8%,层间剪切强度保持率为63．2%,用DMA法测得T_g为273℃。